TE Connectivity将以17亿美元收购传感器公司MEAS

2014/9/16

安森美半导体扩充CCD图像传感器产品阵容

2014/9/16

英飞凌30亿美元收购美国国际整流器公司

2014/9/1

NXP Delivers New Automotive-Grade TrenchMOS

2015/6/15

恩智浦GreenChip电源IC系列确立低负载下效率和空载待机功耗的新标准

2012/2/17

MIFARE Ultralight技术加速推进交通智能纸质票证市场发展

2012/2/17

电视半导体震荡：2011年SoC销售额衰退7.4%

2012/2/16

元器件分销业最大盛典落幕，骄子共聚话前景

2012/2/14

内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追

2012/2/14

卯力拼通信，本土IC设计迈入结构转型期

2012/2/14

急起直追：近10年来的本土IC制造业写照

2012/2/14

多重因素联手推高，4月下旬DRAM合约价小幅上扬

2012/2/14

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2011/11/2

iPhone 4S要不要买？ Siri明年将支持汉语

2011/10/31

慕尼黑上海电子展：三大举措突破元器件淡季

2011/9/29

IBM演示感知计算机芯片，颠覆冯诺依曼架构

2011/9/1

海思将收购重邮信科，TD-LTE必兼容TDS

2011/9/1

eMMC卷土重来，改写内嵌闪存卡格局

2011/9/1

英特尔反击苹果出狠招，三大挑战要面对

2011/9/1

革 命性“混合超级电容”可望实现电池技术跨越式进步

2011/9/1